滿足高標準SMD焊接要求:消費電子產(chǎn)品、家用電器、儀器儀表、LED大功率照明產(chǎn)品
特點：
.采用聯(lián)想液品電腦+PLC智能化控制系統(tǒng)，控高精度高，+1C(如果電腦意外死機，可實現(xiàn)脫機工作，不影響生產(chǎn))，保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
.低爐膛節(jié)能設(shè)計，縮短加熱源至PCB板的距離，降低損耗;
.所有加熱區(qū)均由電腦進行智能PID控制(可分溫區(qū)單獨開啟，可分區(qū)加熱，以減小啟動功率);
.采用德國技術(shù)--熱風循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風道，大幅度提高循環(huán)熱空氣流量，升溫訊速(約20分鐘) 熱補信效率高:
.溫區(qū)設(shè)有獨立測溫感應(yīng)傳感器，實時監(jiān)控及補償，保證各溫區(qū)的平衡，標配力拓領(lǐng)先的溫度巡檢功能，熱傳感器開路及短路自動保護功能;
.擁有密碼管理的操作系統(tǒng)，防止無關(guān)人員改動工藝參數(shù)，操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動過程，方便改善管理:
.集成控制窗口，電腦開關(guān)、測試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)等操作簡單，設(shè)計人性化。配有溫度在線測試系統(tǒng)，可隨時檢測焊接物體的實際溫度并生成曲線(標配爐溫測試儀USB接口，使于校準爐體傳感器精度)。
機體參數(shù) Parameters
外型尺寸(L*W*H) 4260x750x1400mm
顏色 計算機灰
重量 650kg
加熱區(qū)數(shù)量 上8下8/16個
加熱區(qū)長度 2800mm
冷卻區(qū)數(shù)量 2個
整流板結(jié)構(gòu) 不銹鋼板+高溫鋁合金
排風量要求 10m3/min
控制系統(tǒng) Control System
電源要求 3P5W 380V/220V 50/60Hz
總功率 30KW
正常功率消耗 6KW
升溫時間 40min/250℃
溫度控制范圍 室溫(Room temp)-300℃
溫度控制方式 PID+SSR
溫度控制精度 1℃
PCB板溫橫向偏差 2.5~3.5℃
參數(shù)存儲 選配(O)
異常報警 選配(O)
掉板報警 不適用（N/A）
運輸系統(tǒng) Convevor Syster
導軌結(jié)構(gòu) 不適用（N/A）
鏈條結(jié)構(gòu) 300mm
PCB最大寬席 280mm
導軌調(diào)寬范圍 不適用（N/A）
部品高度 不適用（N/A）
運輸方向 左→右 L―R
運輸導軌固定方式 不適用（N/A）
PCB運輸方式 網(wǎng) mesh
運輸帶高度 870±20mm
運輸速度 100-1000mm/min
潤滑油自動加注 不適用（N/A）
冷卻系統(tǒng) Cooling System
冷卻方式 風冷（Air cooling）
KICPPI接工藝測系統(tǒng) 不適用（N/A）
選配項 Options
氮氣系統(tǒng) 不適用（N/A）
全氨氣系統(tǒng) 不適用（N/A）
氮氣消耗量 不適用（N/A）
中央支撐 不適用（N/A）
雙導軌運輸 不適用（N/A）
