采用工業(yè)電腦/工業(yè)7寸觸摸屏+PLC+SSR控制方式;電腦采用Windows7操作系統(tǒng)，配有開、關(guān)機程序。具有速度控制、熱風變頻可調(diào)、溫度曲線設(shè)定、延時關(guān)機等功能。整流材料內(nèi)材料采用高溫鋁合金，耐熱耐腐蝕;易于清潔;隔熱層采用優(yōu)質(zhì)隔熱棉密封，密封隔熱效果好,上爐采用電動絲桿頂升，安全可靠，輕便平穩(wěn)。直抽型進口發(fā)熱體設(shè)計，可以在工作狀態(tài)更換發(fā)熱體。具有鏈條、網(wǎng)帶雙重運輸功能，可滿足大批量的生產(chǎn)需求;導軌采用兩點同步調(diào)幅，且不變形;支持450MM寬板生產(chǎn)。具有PCB焊接溫度曲線測試功能，并可列印;軟件可對爐內(nèi)溫度、輸送速度等參數(shù)進行設(shè)置、保存及調(diào)用。
特點：
.具有故障聲光報警、運行狀態(tài)文字提示以及操作日志記錄功能;
.8個獨立全熱風加熱區(qū)采用獨立的PID控制，各溫區(qū)熱量分布均勻、穩(wěn)定，適用于小型電子元件的PCB，焊接性能高，耗電量少的特點:
.具有一星期定時開關(guān)機功能:
.設(shè)有UPS電源及自動延時關(guān)機系統(tǒng)，確保停電后爐內(nèi)PCB安全送出;
.二種焊接生產(chǎn)模式:連續(xù)模式+分區(qū)精密焊接設(shè)備;
.雙風道運風設(shè)計精密焊接模式PCB橫向溫差在1℃范圍內(nèi)，可以滿足BGA封裝焊接;
.直抽型進口發(fā)熱體設(shè)計，可以在工作狀態(tài)更換發(fā)熱體;
.熱風無級變頻調(diào)速技術(shù);
.可充氮氣或壓縮空氣。
機體參數(shù)Parameters
外型尺寸(L*W*H) 2300x1250x1470mm
顏色 進口工藝粉
重量 900kg
加熱區(qū)數(shù)量 上4下4/8個
加熱區(qū)長度 1450mm
冷卻區(qū)數(shù)量 1個
整流板結(jié)構(gòu) 高溫鋁合金
排風量要求 10m3/min
控制系統(tǒng)Control System
電源要求 3P5W 380V/220V 50/60Hz
總功率 28KW
正常功率消耗 4KW
升溫時間 30min/270℃
溫度控制范圍 室溫(Room temp)-320℃
溫度控制方式 PID+SSR
溫度控制精度 1℃
PCB板溫橫向偏差 0.5-1℃
參數(shù)存儲 標配(S)
異常報警 標配(S)
掉板報警 選配(0)
運輸系統(tǒng)Convevor Syster
導軌結(jié)構(gòu) 整體式Integral
鏈條結(jié)構(gòu) 560mm
PCB最大寬席 450mm
導軌調(diào)寬范圍 50-450mm
部品高度 上/下25/25
運輸方向 左→右 L―R
運輸導軌固定方式 前端固定The front fixed(后選配optonal)
PCB運輸方式 鏈+網(wǎng)Chain+mesh
運輸帶高度 900±20mm
運輸速度 100-1000mm/min
潤滑油自動加注 標配(S)
冷卻系統(tǒng)Cooling System
冷卻方式 強制風冷（Foroed-aircooling）
KICPPI接工藝測系統(tǒng) 標配(S)
選配項 Options
氮氣系統(tǒng) 不適用（N/A）
全氨氣系統(tǒng) 不適用（N/A）
氮氣消耗量 不適用（N/A）
中央支撐 不適用（N/A）
雙導軌運輸 不適用（N/A）
